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測量原理:基于 X 射線熒光光譜法,結(jié)合自動(dòng)聚焦功能,確保樣品完整性與測量精度,無需破壞被測物。
元素與鍍層兼容性:可檢測Cl(17)至 U(92)全系列元素,支持最多24 種元素、23 層鍍層的同步分析,覆蓋復(fù)雜多層鍍層結(jié)構(gòu)。
硬件性能升級:
手動(dòng) X/Y 平臺:移動(dòng)范圍≥95×150mm,工作臺面≥420×450mm,滿足多樣品批量放置與快速切換。
電動(dòng) Z 軸:支持手動(dòng) / 自動(dòng)聚焦,行程≥140mm,適配不同高度(最高 140mm)的復(fù)雜形狀樣品。
DCM 技術(shù)(測量距離補(bǔ)償法):支持0-80mm 深度腔體樣品的遠(yuǎn)距離對焦測量,突破傳統(tǒng)接觸式檢測的空間限制。
可變高壓調(diào)節(jié):提供 30kV、40kV、50kV 三檔選擇,靈活匹配不同材質(zhì)與鍍層厚度的檢測需求。
高精度準(zhǔn)直器:標(biāo)配 φ0.3mm 圓形準(zhǔn)直器,可選 φ0.1mm、φ0.2mm 及 0.3mm×0.05mm 長方形準(zhǔn)直器,滿足微米級區(qū)域的精準(zhǔn)測量。
信號采集系統(tǒng):采用比例接收器實(shí)現(xiàn)高計(jì)數(shù)率,搭配高分辨率 CCD 攝像頭(40-160 倍放大),支持激光定位與 LED 照明,實(shí)時(shí)監(jiān)控測量點(diǎn)并快速校準(zhǔn)。
張經(jīng)理
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